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Cowos製程已經無法滿足封裝製程
而次世代技術Copos製程規畫也開始浮上檯面
CoPos 全名 Chip-on-Panel-on-Substrate
▶️2026年先由6789采鈺打頭陣建立測試線
▶️2027送樣給客戶
▶️2028年在台積電嘉義廠啟動生產
這背後對於設備廠商可說是商機滿滿
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投資人會納悶的是 CoPos跟FoPLP 有甚麼不一樣
主要差異在線徑、interposer、RDL 等不同
👉CoPos 用於AI高階晶片
👉FoPLP 用於PMIC、RFIC 等低成本晶片
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對投資人來講更重要的是那些廠商會入列商機
目前已經傳出拿到訂單的廠商有:
7734印能、3583辛耘、3131弘塑、6640均華、2360致茂、2467志聖、3167大量、3535晶彩、7822倍利、3680家登
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其中值得介紹的有三家:
1️⃣. 2467 至聖：熱製程供應商
2️⃣. 7734 印能：熱製程Issue 處理供應商
3️⃣. 7822 倍利：前台積電資深副總創辦，具備AOI + AI 檢測能力，月營收增長超過400%🤩
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不過 7822 倍利是興櫃廠商，在節目上就不方便介紹啦!電視台介紹公司還是以上市櫃為主，但是該公司在台積電的人脈(前資深副總創辦的嘛!)、高階AOI+AI辨識的整套解決方案 加上那恐怖的月營收400%增長，說設備還沒被大量拉貨看數據也不相信啊!😆
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至於 2467至聖 + 7734 印能 從特性上來看，正好互相搭配。一個在熱製程開發但溫度會造成很多衍生問題(類似氣泡、翹曲..etc)，而7734印能科技則是在處理熱應力、翹曲、散熱等問題，搭載一起剛剛好，且該公司未來正在積極研發矽光子與散熱專用設備，可望持續增加出貨動能。
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其他像是濕製程設備與開孔設備等技術的供應商，以後有機會再來幫各位介紹😆
